Elektronik

Mikrodoseringssystemer inden for elektronikindustrien muliggør topmoderne fremstillingsmetoder og forøger elektronikkomponenternes levetid. Med vores doseringssystemer forarbejdes eksempelvis klæbemidler, tætningsmidler, indstøbningsmasser, loddepastaer og varmeledningspastaer. Der er et konstant stigende krav til ydeevnen for komponenter, der hele tiden bliver mindre, samtidigt med faldende fremstillingsomkostninger. Fuldautomatiske og processikre mikrodoseringssystemer såsom vores ViscoTec- og preeflow-doseringssystemer gør det muligt!

Væsker og pastaer doseres rent volumetrisk og behandles yderst skånsomt. Der kan også transporteres faststofholdige og forskydningsfølsomme klæbemidler uden problemer og det med en gentagelsesnøjagtighed på 99 % samt uden luftindeslutninger! Her finder du yderligere oplysninger om vores mikrodoseringssystemer til elektronikindustrien.

Doseringsanvendelser inden for elektronikindustrien:

LED-indstøbning/indkapsling

Materialet til LED-indstøbning er for det meste lavviskost. Brugstiden kan variere fra få til mange timer. Den rent volumetriske endeløse stempelteknologi fra ViscoTec sikrer ultrapræcise og gentagelsesnøjagtige resultater. En fremragende lyseffekt vidner om dispensernes rene arbejde. Doseringen sker med lav forskydning, og således bevares fyldstofferne fuldstændigt.

Her kan du læse anvendelsesrapporten om automatiseret indstøbning med Fichter Maschinen.

Jævn coating

Ved jævn coating er der tale om en påføring af en såkaldt beskyttelsesbelægning. I den forbindelse påføres de ugennemsigtige eller transparente lakker enten parallelt eller fladedækkende på printpladen. De for det meste højviskose termiske og uv-hærdende materialer doseres enten på objektholderen ved hjælp af en tyndfilmsproces eller tykfilmsproces.

Her kan du læse preeflow-anvendelsesrapporten med maskeringer og jævne coatinger fra Panacol.

Dam-&-fill

Ved dam-&-fill-anvendelser er hovedfokus at beskytte højkomplekse moduler. I den forbindelse påføres der først en højviskos barriere (den såkaldte dam) omkring fladen, der skal tætnes. Derefter fyldes det afgrænsede område med et fyldmateriale, og det doserede område tætnes og beskyttes med det flydende materiale.

Her kan du læse preeflow-anvendelsesrapporten om det volumetriske doseringssystem dispenseALL420.

Glob top

En glob top-indstøbning er beregnet til at beskytte følsomme komponenter (for det meste halvlederchips) mod mekaniske belastninger såsom vibrationer eller temperaturudsving. Også miljøpåvirkninger udefra såsom fugt eller korrosion har derved ingen indvirkning på de indstøbte komponenter. Det hele udføres ved at påføre en flydende harpiksmatrix (for det meste en epoxyharpiks), som derefter bringes til hærdning.

Mikrodosering

Med mikrodosering forstås dosering af flydende materialer i volumenområder på få mikroliter. Yderligere anvendelsesområder er f.eks. strengdosering, tætning, punktdoseringer, indstøbning og 2-komponentanvendelser. Særligt i forbindelse med disse anvendelser kræves en høj præcision, gentagelsesnøjagtighed og pålidelighed.

Mere om mikrodosering til varmestyring i printplader.

Optisk binding

Optisk binding er en proces, hvor der påføres et klart klæbemiddel mellem et touchdisplays glaslag. Hovedformålet med denne forbindelse er at forbedre displayets ydeevne udendørs. Denne metode fjerner luftspalten mellem glas og display. Særligt inden for smartphone- og tabletfremstilling lægges der meget stor vægt på doseringens præcision i forbindelse med denne proces.

Underfyldning

Underfyldningsanvendelser anvendes for det meste sammen med isotropisk ledende klæbemidler. I den forbindelse etablerer det isotropisk ledende klæbemiddel den elektriske forbindelse mellem mikrochippen og substratet. Da dette klæbemiddel ikke påføres over hele overfladen, er en opfyldning af hulrummet stadig nødvendigt (såkaldt “underfyldning”), efter det er hærdet termisk eller ved hjælp af uv-stråling.

Her kan du læse preeflow-anvendelsesrapporten med XENON.